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BIWIN IC封裝流程

BIWIN IC Packaging Process

晶圓減薄
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晶圓減薄

作用:晶圓減薄是將晶圓(wafer)進行背面研磨以減薄,達到封裝需要的厚度。

設備型號:TSK PG3000RM

生產能力:
  1. 8寸、12寸晶圓加工能力
  2. 最薄可以達到25um
  3. 晶圓厚度誤差值±5um
晶圓切割
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晶圓切割

作用:晶圓切割是將晶圓上的一顆顆晶片(Die)切割分離。

設備型號:TSK AWD-300TXB & Disco DFD6361

生產能力:
  1. 最小切割道可達45um
  2. 最小切割道可達45um
晶圓貼裝
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晶圓貼裝

作用:將一顆顆晶片置于框引線框或基板上,并用銀膠(Epoxy)黏著固定。

設備型號:Hitachi DB-830 Plus

生產能力:
  1. 貼裝精度±15um
  2. 最小晶粒尺寸:0.5×0.5mm
  3. 擁有點膠和DAF生產能力
焊線
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焊線

作用:利用高純度的金線銅線或合金線把晶片的焊盤與基板的焊盤或引線框的I/O引線焊接起來。

設備型號:K &S Iconn

生產能力:
  1. 可生產直徑0.6mil的金線
  2. 可批量生產銅線,合金線
塑封
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塑封

作用:將前端完成焊線的晶片密封起來,保護晶片及焊線,避免受損、污染和氧化。

設備型號:Towa Auto Mold Y-1

生產能力:
  1. 有真空系統的全自動生產機臺
  2. 量產機板尺寸為240×74mm
錫球焊接
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錫球焊接

作用:將固定規格的錫球焊接在已經模封的機板上面。

設備型號:AurIgIn Au 800 A Soldier Ball Mounter-Cell 2

生產能力:
  1. 最小貼裝錫球直徑為0.25mm
  2. 最小錫球間距0.4mm
切割成型
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切割成型

作用:將已經封裝好的芯片從基板或引線框上獨立分出,并形成預先設計好的形狀。

設備型號:HAMI semiconductor – 3000; ASM Trim Form MP209

生產能力:
  1. 產品外形精度可控在±50um
  2. 可實現“異性”外形的產品切割

遵循嚴格的測試標準

Adhering to Strict Testing Standards

佰維產品自研發、量產至售后服務,各項產品均經過嚴格且縝密的設計驗證,其中包括性能測試、產品安規測試、相容性及穩定度測試、環境和可靠度測試等,層層把關,確保產品具備絕佳和穩定的性能,且符合各項國際認證。

電氣性測試
O/S 測試
功能性測試
功耗測試
AC 參數測試
DC 參數測試
SI測試
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ATACT Command測試NCQ,Trim等命令測試各種平臺及OS兼容性測試

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