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制程能力

 

可加工晶圓類型:8寸Wafer、12寸Wafer、Low-K Wafer

晶圓研磨最薄厚度:25μm(SDBG工藝)

晶圓切割最小切割道寬度:20μm(隱形切割)

可貼合最小芯片尺寸:0.3*0.3mm

固晶方式:點膠、畫膠、DAF

引線鍵合最小線徑:金線-15μm、合金線-15μm

引線鍵合最低線弧高度:30μm

引線鍵合最小BPO、BPP:40μm、45μm

模封芯片表面至塑封料頂部最小距離:30μm

封裝產品最薄厚度:0.33mm

SMT可加工最小元器件尺寸:01005

BGA封裝植球最小球徑和球間距:0.25mm&0.4mm

 

 

技術優勢

 

 

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