TSOP封裝外形尺寸時,寄生參數(電流大幅度變化時,引起輸出電壓擾動) 減小,適合高頻應用,操作比較方便,可靠性也比較高。同時TSOP封裝具有成品率高,價格便宜等優點,因此得到了極為廣泛的應用。上世紀80年代,芯片的TSOP封裝技術出現,得到了業界廣泛的認可。TSOP封裝有一個非常明顯的特點,就是成品成細條狀長寬比約為2:1,而且只有兩面有腳,適合用SMT技術(表面安裝技術)在PCB(印制電路板)上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時,寄生參數(電流大幅度變化時,引起輸出電壓擾動) 減小,適合高頻應用,操作比較方便,可靠性也比較高,同時TSOP封裝具有技術簡單、成品率高、造價低廉等優點,因此得到了極為廣泛的應用。

TSOP封測一覽表

 

 

產品示意圖

 

技術優勢

可定制化:


1.可定制化產品厚度;
2.產品封裝尺寸;
3.Wire bonding線可選金線,合金線,金包銀等;

 

關鍵工藝及制成能力:


1.超薄型晶圓研磨工藝能力SDBG,最薄可至25um,密集型晶圓切割能力,切割道寬度20um(flash)可穩定切割;
2.成熟穩定Die attach 工藝,可穩定生產25um的IC;
3.穩定的Molding工藝能力,最高可實現30um的Molding Gap,可完美實現TSOP產品的模封;
4.穩定疊Die工藝,對TSOP可實現超薄型疊Die;
5.優異的TSOP小基板設計方案。

我有此類服務需求

請簡要描述您需要的服務類型,我們的服務團隊將第一時間給你取的聯系。