QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平無引腳封裝),表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN是日本電子機械工業會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點,由于無引腳,貼裝占有面積比QFP小,高度比QFP低。但是,當印刷基板與封裝之間產生應力時,在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到QFP的引腳那樣多,一般從14到100左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm外,還有0.65mm和0.5mm兩種。

 

QFN封測一覽表

 

 

 

 

產品示意圖

 

 

 

技術優勢

 

可定制化:

1. 可定制產品厚度;

2. 產品尺寸;

3. Wire bonding線可選金線,合金線,金包銀等。

 

關鍵工藝及制程能力:

1. 超薄晶圓的研磨切割及后工序的處理,使用SDBG工藝可穩定加工25um厚度的晶圓,,切割道最小寬度為20um(flash).

2. 成熟穩定的Die attach 工藝,可以穩定生產25um的IC.

3. 穩定可靠的多層層疊Die工藝。

我有此類服務需求

請簡要描述您需要的服務類型,我們的服務團隊將第一時間給你取的聯系。