LGA(land grid array)即在底面制作有陣列狀電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現已實用的有227觸點(1.27mm中心距)和447觸點(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA,應用于高速邏輯LSI電路。LGA與QFP相比,能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外,由于引線的阻抗小,對于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復雜,成本高,現在基本上不怎么使用。預計今后對其需求會有所增加。

 

LGA封測一覽表

 

 

 

產品示意圖

 

 

 

技術優勢

 

可定制化:

1,可定制產品厚度;

2,產品尺寸;

3,主控類型及Flash類型;

4,Wire bonding線可選金線、合金線、金包銀等。

 

關鍵工藝及制程能力:

1,超薄晶圓的研磨切割及后工序的處理,使用SDBG工藝可穩定加工25um厚度的晶圓,切割道最小寬度為20um(flash);

2,成熟穩定的Die attach工藝,可以穩定生產25um的IC;

3,成熟穩定的模封工藝-compression molding, 可實現30um的molding Gap(die面距離模面);

4,穩定可靠的16層疊Die工藝;

5,成熟穩定的FOW工藝。

我有此類服務需求

請簡要描述您需要的服務類型,我們的服務團隊將第一時間給你取的聯系。