BIWIN eMMC(圖1)
BIWIN eMMC(圖2)
BIWIN eMMC(圖1)
BIWIN eMMC(圖2)
BIWIN eMMC

qNAND

BIWIN eMMC憑借簡練和先進的設計在短時間內進入市場,采用高性能主控芯片和穩定的NAND Flash晶片,可在提高數據傳輸效率的同時,更穩定地實現更多、更快的多任務處理,可保證網頁瀏覽、下載應用程序、高清視頻回放、運行大型游戲時的流暢性。

eMMC的一個明顯優勢是在封裝中集成了一個控制器,它提供標準接口并管理閃存,使得設備廠商能專注于產品開發的其它部分,并縮短向市場推出產品的時間。

產品規格
Interface eMMC 5.0 & eMMC 5.1
Dimension LFBGA153:9.00mm × 11.00mm × 1.00mm
11.50mm × 13.00mm × 1.00mm LFBGA169:12.00mm × 16.00mm × 1.00mm
14.00mm × 18.00mm × 1.00mm
Max. Sequential Read 300MB/s
Max. Sequential Write 240MB/s
Density 4GB~256GB
Approved verification platform Spreadtrum:7731E;9832E;9820E;SC9850K;SC9853I; SC9830;SC7731C;SC9850KH;SC7731E;SC9853I;SC9863A;
Qualcomm:8909;MSM8053
MediaTek:MT6580; MT6735; MT6737; MT6739;MT6761;MT8127; MT8163; MT8167; MT8183; MT8321;MT6570;MT6582;MT6589;MT6735;MT6735M;MT6762;
Operating voltage VCC=3.3V,VCCQ=1.8V
Operating temperature Consumer grade:-20℃~85℃
Industrial grade:-40℃~85℃
Packaging FBGA153/FBGA169
應用方向 筆記本電腦 / 智能音箱 / 平板 / 智能手機 / 視頻監控
選型信息

32GB

BWCTASC11P32G

 

64GB

BWCTASC21P64G

 

128GB

BWCTASC41P128G