BIWIN BGA SSD(圖1)
BIWIN BGA SSD(圖2)
BIWIN BGA SSD(圖1)
BIWIN BGA SSD(圖2)
BIWIN BGA SSD

BWS3BTCDC-XXG

        BIWIN eSSD是一種嵌入式固態驅動器解決方案,采用TFBGA封裝形式設計。支持串行ATA 3.1規范。通過將先進的NAND閃存與SSD控制器和閃存管理技術相結合,eSSD可以提供更可靠和更高的性能串行ATA是最受歡迎和最成熟的大容量存儲設備接口。 BIWIN eSSD遵循串行ATA數據協議,專為支持SATA接口的設備而設計。
        BIWIN eSSD的特點是低功耗和非易失性,無需電源即可維護存儲的數據。它還具有較寬的工作溫度,沖擊和振動。

產品規格
Interface SATA III
Dimension 16.00× 20.00×1.4mm
Max. Sequential Read 470MB/s
Max. Sequential Write 350MB/s
Density 32GB ~ 512GB
Approved verification platform Qualcomm, MediaTek, Intel
Operating voltage VCC=3.3v,VCCQ =1.8v, VCCK=1.1 V
Operating temperature Consumer grade:-20℃~70℃
Industrial grade:-40℃~85℃
Packaging FBGA157
應用方向 筆記本電腦 / 平板 / 二合一電腦
選型信息

60GB

BWS3BTCDC-60G

 

120GB

BWS3BTCDC-120G

 

240GB

BWS3BTCDC-240G


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