BIWIN ePOP(圖1)
BIWIN ePOP(圖2)
BIWIN ePOP(圖1)
BIWIN ePOP(圖2)
BIWIN ePOP

ePOP

        BIWIN ePOP在單個封裝中將MMC和Mobile LPDDR結合在一起,具有不同的容量。 這些產品廣泛用于移動應用。憑借領先的晶圓封裝技術,包括晶圓研磨,疊層和引線鍵合技術,BIWIN在一個器件中集成了RAM和ROM,不僅提高了性能,更節能,而且還可以節省印刷電路板的空間( PCB)對客戶的開發時間較短。
        BIWIN ePOP產品具有體積小,功耗低,成本低,開發簡單等優良特性,是便攜式和手持式設備的理想解決方案,如智能手機,平板電腦,PMP,PDA和其他媒體設備等。

產品規格
Interface eMMC:eMMC 5.0;
LPDDR 2/3:LPDDR 32bit I/F
Dimension 10mm × 10mm × 0.9mm
Max. Sequential Read 80MB/sec (Max.)
Max. Sequential Write 20MB/sec (Max.)
Density 4GB+4Gb/8GB+4Gb/16GB+16Gb
Approved verification platform SnapDragon Wear 3100 ;
MSM8909W
Operating voltage eMMC:VCC=3.3V,VCCQ=1.8V;
LPDDR 2/3:VDD1=1.8V; VDD2=VDDCA=VDDQ=1.2V
Operating temperature -20℃~85℃
Packaging BGA136
應用方向 教育電子 / 智能穿戴
BIWIN ePOP

4+4

BWCD24L-04G

 

8+4

BWCD24M-08G